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生产过程

3C 电子产品生产涵盖研发设计、供应链备料、精密模具注塑、金属 CNC 加工、SMT 主板贴片焊接、整机组装、功能全检、高温老化、返修品控、成品包装入库全流程。从产品立项结构电路设计、来料品质检验开始,经塑胶外壳成型、金属件精密加工与表面处理,再进行电路板贴片、焊接及智能检测;随后流水线装配屏幕、电池、摄像、喇叭、主板等核心元器件,完成整机组装密封。之后开展屏幕触控、音视频、WiFi 蓝牙、充电续航、按键指纹等全功能测试,辅以高温老化筛选不良品,经返修复检合格后,搭配配件封装包装,最终出厂抽检、入库发货。

01. 模具制造与注塑成型
02. 整机组装流水线生产
03. 整机功能全检(FCT/ATE 测试)
04. 老化与返修
05. 包装与成品入库
06. 售后与品控闭环
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我们的优势

成立于2008年,技术是一家成熟的综合性企业

OEM/ODM服务
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定制开发质量控制样品,进行实验室比较,以确保工业测试结果的准确性和可靠性。
OEM/ODM服务
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OEM/ODM服务
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OEM / ODM Service
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我们的设备

成立于2008年,技术是一家成熟的综合性企业

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